Chip-Lithografie: Zeiss baut deutsche Herstellung um über 25.000 m² aus

Strategischer Ausbau in Oberkochen

Die Carl Zeiss SMT GmbH, die Halbleitersparte des Optikspezialisten, treibt die Erweiterung ihres Hauptstandorts in Oberkochen östlich von Stuttgart voran. Nachdem bereits ein neues Bürogebäude fertiggestellt wurde, konkretisiert das Unternehmen nun seine Pläne für eine signifikante Flächenerweiterung. Insgesamt entstehen über 25.000 Quadratmeter zusätzliche Fläche, die primär für die Produktion sowie produktionsnahe Bereiche wie Reinräume und Büros vorgesehen sind. Auch an anderen Standorten, etwa in Wetzlar, investiert das Unternehmen in den Ausbau seiner Kapazitäten.

Ein Nadelöhr der globalen Chipfertigung

Die Bedeutung von Zeiss für die weltweite Halbleiterindustrie ist kaum zu überschätzen. Das Unternehmen ist der weltweit einzige Anbieter, der in der Lage ist, die extrem präzisen Spiegel und Linsen für die modernsten Lithografie-Systeme des niederländischen Herstellers ASML zu fertigen. Diese Optiken müssen eine Reinheit aufweisen, die physikalisch an die Grenzen des Machbaren stößt: Würde man einen solchen Spiegel auf die Größe der Erdkugel skalieren, entsprächen die gröbsten Verunreinigungen lediglich der Größe eines Spielzeugautos.

Diese Optikmodule sind das Herzstück der EUV-Lithografie (Extrem Ultraviolett), die für die Herstellung moderner Prozessoren und Speicherchips unabdingbar ist. Ein einzelnes Modul für die High-NA-EUV-Systeme besteht aus mehr als 40.000 Einzelteilen und bringt rund zwölf Tonnen auf die Waage. Angesichts eines Preises von etwa 350 Millionen Euro pro System – doppelt so viel wie bei bisherigen Technologien – verdeutlicht dies den technologischen und finanziellen Aufwand hinter der Chipfertigung.

Marktdruck durch KI und Digitalisierung

Der Ausbau bei Zeiss ist eine direkte Reaktion auf den massiv steigenden Bedarf an Halbleitern. Analysten und Branchenvertreter gehen davon aus, dass die Nachfrage in den kommenden Jahren weiter stark ansteigen wird. Treiber dieser Entwicklung sind unter anderem die massiven Investitionen von Cloud-Anbietern in KI-Rechenzentren sowie die zunehmende Integration von Chips in Alltagsgeräte und moderne Fahrzeuge, die heute teils über 1.000 Prozessoren benötigen.

ASML hat sich zum Ziel gesetzt, die eigene Produktionskapazität bis 2027 um 30 Prozent und bis 2028 idealerweise um weitere 30 Prozent zu steigern. Da die gesamte Wertschöpfungskette von der Zulieferung durch Zeiss abhängt, ist ein paralleler Ausbau der deutschen Fertigungsstandorte zwingend erforderlich. Dabei agiert Zeiss in einem besonderen Umfeld: Als Unternehmen im Besitz der Carl-Zeiss-Stiftung steht nicht der kurzfristige Profit im Vordergrund, was die Planung langfristiger Investitionen beeinflusst.

Erweiterung des Portfolios

Neben der reinen Kapazitätssteigerung für Optikmodule fokussiert sich Zeiss auf weitere kritische Bereiche der Halbleiterfertigung. Dazu gehören:

* **Belichtungsmasken:** Ausbau der Kapazitäten für Maschinen zur Herstellung, Qualifizierung und Reparatur dieser Masken, die als Blaupausen für die Transistorstrukturen dienen.

* **Wafer-Fab-Lösungen:** Entwicklung von Systemen für Inspektion, Metrologie und Defektanalyse.

* **Advanced Packaging:** Lösungen für das Zusammenführen mehrerer Chips und Speicherbausteine auf einem gemeinsamen Träger, ein zunehmend wichtiger Prozessschritt in der modernen Chiparchitektur.

Mit diesen Schritten stellt sich Zeiss auf eine Zukunft ein, in der die Anforderungen an Präzision und Volumen in der Halbleiterfertigung weiter zunehmen werden.