Chef der Halbleitersparte von Zeiss: China 15 Jahre von EUV-Lithografie entfernt

Der aktuelle Stand der technologischen Entwicklung

Die technologische Lücke zwischen China und dem Weltmarktführer ASML bei der Herstellung hochkomplexer Halbleiter-Lithografiesysteme ist nach wie vor signifikant. Frank Rohmund, der Leiter der Halbleitersparte von Carl Zeiss SMT, hat sich jüngst zu den aktuellen Fortschritten der Volksrepublik bei der Entwicklung eigener Lithografie-Technologien geäußert. Seine Einschätzung ist eindeutig: China ist von der Beherrschung der EUV-Lithografie (Extrem Ultraviolett) noch etwa 15 Jahre entfernt. Diese Aussage stützt die Analysen der Großbank UBS, die den derzeitigen Entwicklungsstand Chinas mit dem Stand von ASML im Jahr 2004 vergleicht. Die EUV-Technologie ist das Herzstück der modernen Chipfertigung und ermöglicht die Produktion der kleinsten und leistungsfähigsten Prozessoren, die heute weltweit in Smartphones, Rechenzentren und KI-Systemen zum Einsatz kommen. Dass ein führender Branchenexperte diesen massiven Rückstand öffentlich bestätigt, unterstreicht die enorme Komplexität dieser Technologie, die nicht allein durch Investitionen oder politische Ambitionen kurzfristig überbrückt werden kann. Die Aussage von Rohmund verdeutlicht, dass die technologische Souveränität, die China anstrebt, in diesem kritischen Sektor in weiter Ferne liegt.

Einzelheiten zu den technologischen Herausforderungen

Die Einschätzung von Frank Rohmund basiert auf einer detaillierten Analyse der technologischen Landschaft. Die Halbleitersparte der Carl Zeiss AG, die zu fast 25 Prozent im Besitz von ASML ist, fungiert als zentraler Zulieferer und Partner für optische Komponenten, die für den Betrieb der Lithografie-Systeme unerlässlich sind. Laut den Berichten von Bloomberg, die sich auf Daten der UBS stützen, lassen sich aus Patentaktivitäten, insbesondere im Bereich der Lichtquellen und der komplexen Lasersubsysteme, Rückschlüsse auf den Entwicklungsstand ziehen. Während China zwar Fortschritte bei der Entwicklung eigener DUV-Geräte (Deep Ultraviolet) macht, schätzen Experten, dass die Volksrepublik von einer echten Serienfertigung dieser DUV-Systeme noch etwa zwei bis fünf Jahre entfernt ist. Die EUV-Technologie, die noch einmal deutlich anspruchsvoller ist, bleibt für chinesische Unternehmen eine enorme Hürde. Die UBS-Analyse legt nahe, dass China sich aktuell in einem Stadium befindet, das dem von ASML etwa 15 Jahre vor der eigentlichen Massenproduktion der EUV-Systeme entsprach. Diese Zahlen verdeutlichen, dass es sich nicht nur um einen kleinen Vorsprung handelt, sondern um einen fundamentalen technologischen Graben, der durch spezialisiertes Know-how und jahrzehntelange Erfahrung in der Optik- und Systemintegration geprägt ist.

Der historische Kontext der Halbleiter-Entwicklung

Der Diskurs über Chinas technologische Fähigkeiten in der Chipindustrie wird regelmäßig durch Berichte über vermeintliche Durchbrüche angeheizt. Ende Juli sorgten Meldungen für Aufsehen, wonach chinesische Unternehmen kurz vor einem Durchbruch bei der Herstellung eigener Lithografiegeräte stünden. Diese Nachrichten führten unmittelbar zu Kursverlusten bei ASML-Aktien, da Investoren eine mögliche Bedrohung der Marktführerschaft befürchteten. Bei genauerer Betrachtung stellte sich jedoch heraus, dass es sich lediglich um die Fähigkeit handelte, eine sehr geringe Anzahl von Geräten herzustellen, die technologisch weit hinter den aktuellen Standards von ASML zurückbleiben. Die Geschichte der Halbleiterindustrie ist geprägt von einer extrem hohen Einstiegshürde. ASML hat über Jahrzehnte hinweg ein globales Ökosystem an Zulieferern aufgebaut, zu dem auch Zeiss gehört. Die Entwicklung der EUV-Lithografie war ein Prozess, der Milliarden an Investitionen und die Zusammenarbeit tausender hochspezialisierter Ingenieure erforderte. China versucht nun, diesen Weg in einem deutlich schwierigeren geopolitischen Umfeld nachzuvollziehen, wobei der Zugang zu den modernsten Maschinen durch internationale Exportbeschränkungen zusätzlich erschwert wird.

Die beteiligten Akteure und Institutionen

Im Zentrum dieser technologischen Debatte stehen maßgeblich die Carl Zeiss AG mit ihrer Halbleitersparte unter der Leitung von Frank Rohmund sowie der niederländische Konzern ASML. Zeiss nimmt eine Schlüsselrolle ein, da das Unternehmen die hochpräzisen optischen Komponenten liefert, ohne die eine EUV-Lithografie physikalisch unmöglich wäre. Die enge Verflechtung zwischen Zeiss und ASML – unterstrichen durch die Kapitalbeteiligung – macht beide Unternehmen zu einem gemeinsamen Bollwerk gegen technologische Konkurrenz. Auf der anderen Seite stehen chinesische Unternehmen, deren Namen in den Berichten meist nicht einzeln hervorgehoben werden, die jedoch unter dem immensen Druck der chinesischen Regierung stehen, eine autarke Chip-Produktion aufzubauen. Die Großbank UBS agiert hier als analytischer Beobachter, der durch die Auswertung von Patentdaten und Lieferketten versucht, Licht in das Dunkel der chinesischen Ambitionen zu bringen. Die Einschätzungen dieser Akteure sind von hoher Relevanz für die globale Wirtschaft, da sie direkt die Bewertung von Technologieunternehmen und die Erwartungen an die zukünftige geopolitische Stabilität der Halbleiter-Lieferketten beeinflussen.

Einordnung der technologischen Bedeutung

Einzuordnen ist die aktuelle Lage so, dass die von China angestrebte „Entkopplung“ der eigenen Chipindustrie von westlichen Technologien derzeit in weiter Ferne liegt. Den Berichten zufolge ist die technologische Abhängigkeit von globalen Zulieferern wie Zeiss und ASML für China nach wie vor absolut kritisch. Selbst wenn die gemeldeten Fortschritte bei der Herstellung einfacher Lithografiegeräte zutreffen sollten, bedeutet dies keineswegs, dass China in der Lage wäre, moderne High-End-Chips in großem Stil zu produzieren. Die EUV-Lithografie ist eine Schlüsseltechnologie, die über die Wettbewerbsfähigkeit ganzer Industrien entscheidet. Die Aussagen von Frank Rohmund, dass man bei Zeiss „immer noch weit vorne“ liege, spiegeln das Selbstbewusstsein der europäischen Industrie wider. Die technologische Überlegenheit beruht nicht nur auf einzelnen Patenten, sondern auf der Beherrschung einer extrem komplexen Prozesskette. Einzuordnen ist dies als ein Wettlauf, bei dem China zwar aufholt, aber aufgrund der exponentiellen Komplexitätssteigerung bei der EUV-Technik kaum in der Lage sein dürfte, den Rückstand in absehbarer Zeit aufzuholen, solange der Zugang zu führendem Know-how und spezialisierten Maschinen limitiert bleibt.

Offene Fragen und Unsicherheiten

Trotz der klaren Einschätzungen von Branchenexperten bleiben zahlreiche Fragen unbeantwortet. Eine der größten Unbekannten ist die tatsächliche Leistungsfähigkeit der in China entwickelten Prototypen. Es mangelt an transparenten Einblicken in die dortigen Labore und Produktionsstätten, was eine präzise Bewertung der Fortschritte erschwert. Ebenso unklar ist die Kapazität der chinesischen Lieferketten: Es bleibt offen, inwieweit China in der Lage ist, die für eine Serienproduktion notwendigen hochreinen Materialien und spezialisierten Komponenten in ausreichender Qualität und Menge selbst herzustellen. Zudem ist die Frage offen, wie sich die politische Strategie der Volksrepublik bei ausbleibenden Erfolgen verändern wird. Wird die staatliche Förderung weiter massiv erhöht, oder droht eine Stagnation, wenn die technologische Mauer zu hoch bleibt? Die Unsicherheit resultiert primär aus dem begrenzten Einblick in die Leistungsfähigkeit der dort entwickelten Technik. Auch die genaue Auswirkung der internationalen Exportkontrollen auf die langfristige Innovationsgeschwindigkeit in China ist eine Variable, die in den vorliegenden Berichten nicht abschließend quantifiziert werden kann. Die Lücke zwischen den vollmundigen Ankündigungen aus China und der harten technologischen Realität bleibt somit ein zentraler Punkt der Spekulation.